Flip-Chip Package Substrate ~DLL®DLL3®

Co-Package Optics (CPO)

2.3D Package Substrate ~i-THOP®

PBGA Substrate(Coreless Substrate)

Leaded Package (QFPT/SOP) Leadframe

其他材料

过滤器

KODAMA桶代理

氟树脂原料

石墨相关制品

Li电池材料

氟树脂材料及加工品

金属膜片

二次熔炼钢（VIM＋VAR） VV钢

哈氏合金（Hastelloy alloy ）

阀门 接头